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高密度基板の実装試験とISP

 

 BGA/CSPの多ピンデバイスやフラッシュやプログラマブルデバイスを多用した近年の基板の実装を確実にチェックするには、従来の方式では困難です。これを解決するのがJTAGバウンダリ(IEEE1149.6)です。ASSET-Intertech社のScanWorksはこのJTAGバウンダリスキャンツールとして定評があります。フィクスチャ無しでも試験が可能ですから量産前の試作基板や少量多品種の製品にも応用可能です。

 また近年はフラッシュメモリがROIMとして用いられてます。このフラッシュメモリを基板実装後にプログラムすることで在庫管理及び製造の工程の削減が可能になります。しかし、各社のデバイスごとに書き込み手順が異なります。この問題をSofTec Micro社のFlash Runnerが解決します。

 

 

 

 

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